ASTM F692-1997(2002) 测量可焊膜与基片的粘结强度的方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-06 02:30:33 浏览:9036
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【英文标准名称】:StandardTestMethodforMeasuringAdhesionStrengthofSolderableFilmstoSubstrates
【原文标准名称】:测量可焊膜与基片的粘结强度的方法
【标准号】:ASTMF692-1997(2002)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1997
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.03
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:衬底(绝缘);电子工程;测量;影片;胶粘剂;层
【英文主题词】:adhesionstrength;metallization;solderablethickfilm
【摘要】:Failureofhybridmicrocircuitsisoftenduetofailureofasolderbond.Thelimitingstrengththatcanbeobtainedforasolderbondisoftentheadhesionofthesolderedfilmtothesubstrate.Thistestmethodcanbeu
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50
【页数】:7P.;A4
【正文语种】:
【原文标准名称】:测量可焊膜与基片的粘结强度的方法
【标准号】:ASTMF692-1997(2002)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1997
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.03
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:衬底(绝缘);电子工程;测量;影片;胶粘剂;层
【英文主题词】:adhesionstrength;metallization;solderablethickfilm
【摘要】:Failureofhybridmicrocircuitsisoftenduetofailureofasolderbond.Thelimitingstrengththatcanbeobtainedforasolderbondisoftentheadhesionofthesolderedfilmtothesubstrate.Thistestmethodcanbeu
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50
【页数】:7P.;A4
【正文语种】:
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